近日,张江科学城集成电路设计产业园5-1项目(张江高科集云天地)提前50余天顺利实现主楼核心筒封顶,工程建设取得重要进展。据悉,项目在2023年度第八届reard全球地产设计大奖“商办类别”中斩获金奖(gold award)。
作为集成电路设计产业园核心区域首发项目,张江高科集云天地连接着金桥城市副中心和张江城市副中心,位于上海金色中环发展带的“3+5”重点地区。项目总建筑面积为20.89万平方米,包括两栋高度达100米的办公楼、一栋文化设施和一栋小型商业建筑。
项目的核心筒结构形式为现浇钢筋混凝土剪力墙结构,抗震等级为二级。核心筒结构设计标高97.5米。目前已完成核心筒混凝土浇筑,钢结构安装至12层,楼板浇筑至11层。计划于2023年底完成钢结构主体结构安装,2024年1月完成主体结构施工,2025年7月完成竣备工作。
未来,项目团队将继续提升标准和要求,以打造浦东新区的优质工程和经典项目为目标,创建一个高科技形象、生态绿色环境和高效便捷性的未来科技园区,成为“金色中环”的精品名片。
来源:张江高科
编审:汪洋
编辑:梅杰
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